產品介紹
應用特色
- 分析塑膠薄膜等非導電材料的厚度,測量橫向和縱向厚度可變性。
- 通常用於塑膠薄膜行業的品質控制,以分析塑膠薄膜的厚度和厚度變化。
- 可以在生產環境中用於調整擠出機。
- 獨家科技非輻射非接觸式薄膜厚度分析儀
- 符合 ASTM D8136和 D6988 標準
- 快速且易於操作、數據管理功能
- 精確到 +/-0.025 微米
- 優異的可重複性和再現性
- 校正可追溯
產品規格
- .042 測量頭,厚度範圍為 2.5 至 400 微米
- 採用 SolveTech 專有的非接觸式介電測量技術的電動夾輥/測量頭組件。
- 精密輪廓儀托盤附件
*安裝在 PR2000 面板上
*在材料上提供均勻的張力
*針對運行稀薄樣品 - PR2000B-PC 數據管理軟件,用於收集、存儲、顯示和打印塑料薄膜條上的輪廓數據。
- 戶操作電腦
*Windows 10 操作系統
*預裝PR2000-PC軟件並測試
*包括鍵盤和鼠標 - 符合 ASTM 標準 D8136-17
- 腳踏開關、電源線和串口線。
符合規範
- ASTM D6988
- ASTM D8136
聯環優勢
35年+ 檢測設備垂直整合服務
垂直整合的一條龍服務滿足各階段客戶的需求
國際檢測品牌總代理
多個國際知名檢測品牌總代理,不斷為客戶提供最新檢測設備
專業售後支援服務
工程師具有專業知識與經驗,能準確與有效提供技術支援等服務