膜厚計（非接觸式）

• 分析塑膠薄膜等非導電材料的厚度，測量橫向和縱向厚度可變性。
• 通常用於塑膠薄膜行業的品質控制，以分析塑膠薄膜的厚度和厚度變化。
• 可以在生產環境中用於調整擠出機。
• 獨家科技非輻射非接觸式薄膜厚度分析儀
• 符合 ASTM D8136和 D6988 標準
• 快速且易於操作、數據管理功能
• 精確到 +/-0.025 微米
• 優異的可重複性和再現性
• 校正可追溯

應用領域

SolveTech PR2000B 是專為測量塑膠薄膜等非導電材料厚度所設計的膜厚計／膜厚量測儀，獨家科技「非輻射」「非接觸式」測量，精準度高 (每 0.125inch 進行樣品測量），最多可測量達 0.2 inches /5 mm的材料厚度，其應用領域包含：

• 塑膠薄膜製造廠品管：可快速輕鬆地提取樣品，以確認其厚度和品質是否符合正確規格。
• 塑膠薄膜製程：SolveTech膜後測量儀結構堅固且防塵，可置於生產車間以協助塑膠薄膜製造。 包含疊加模具螺栓圖案、協助操作員調整模具、確認模具是否髒污等等。
• 塑膠薄膜買家／加工商進貨檢驗：收到一卷薄膜後，可快速簡便地從捲筒末端提取樣品，以確定薄膜品質是否符合標準，避免交易糾紛或商品瑕疵帶來的麻煩。
• 塑膠薄膜研究／測試實驗室：對塑膠擠出樣品進行詳細分析。
• 不織布或其他紙張均勻性檢測：進行輪廓分析，確保樣品品質符合標準。