膜厚計 / 膜厚量測儀 （非接觸式）

• 分析塑膠薄膜等非導電材料的厚度，測量橫向和縱向厚度可變性。
• 通常用於塑膠薄膜行業的品質控制，以分析塑膠薄膜的厚度和厚度變化。
• 可以在生產環境中用於調整擠出機。
• 獨家科技非輻射非接觸式薄膜厚度分析儀
• 符合 ASTM D8136和 D6988 標準
• 快速且易於操作、數據管理功能
• 精確到 +/-0.025 微米
• 優異的可重複性和再現性
• 校正可追溯

 

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膜厚計是什麼？

「膜厚計」又稱「膜厚測量儀」，通常用於測量薄膜或塗層厚度，同時確認薄膜厚度是否分布均勻，以確保薄膜產品厚度符合製造商設定的規格，達到商品應有的品質和特性，在製造業、半導體產業、塗料產業等領域都被廣泛地運用。

 

膜厚計分為哪兩大類？測量原理？

膜厚計或膜厚測量儀大致上可分為兩大類：「接觸式」膜厚計與「非接觸式」膜厚計兩種，以下說明兩者的特點和原理。

接觸式膜厚計

也稱作「破壞式膜厚計」，簡單直接的測試法。以鑽石刀或探針等截斷目標物，藉切面觀察底材和薄膜。可採用顯微鏡進一步測量和分析切面，或先取得正確的膜厚數據後進行比對，就能得知目標物的膜厚是否符合標準。接觸式膜厚計測量操作直覺且結果較無疑慮，但較適合測量厚度偏厚的鍍膜。採用接觸式膜厚計測量的目標物會遭到破壞或汙染，但機台成本較低。

非接觸式膜厚計

另外一類膜厚計為「非接觸式」膜厚計，以下是較常見的三種：

光學膜厚計

光學膜厚量測儀的測量方式主要為利用垂直光源照射樣品，並偵測反射光譜，特點為測量中不需要任何樣品準備，也不會損害樣品。適用於半透明膜樣品，也能測量多層薄膜的厚度，只需要極短的時間內就可以完成膜厚測量。

X光膜厚計

透過X光可分析元素成分，再藉由偵測到的數據測量出膜厚，可進行多層膜厚分析，儀器成本較高且可測量的材質較少，多用於金屬成分鍍膜。另外，因為X光的特性，操作人員需經過相關訓練，以免發生安全問題。

渦電流膜厚計

利用電磁感應原理測量膜厚，膜厚越厚，感應到的電磁則越小，適用於測量金屬材質上的鍍膜，且以較厚的膜為主，測量途中須注意校正，以免出現誤差。

 

接觸式膜厚計和非接觸式膜厚計的差異

	樣品	測量厚度範圍	測量精度	測量成本
非接觸式膜厚計	不破壞	nm~μm皆可	0.1nm	普遍較高
接觸式膜厚計	需破壞	μm以上	0.1μm	普遍較低

 

應用領域

SolveTech PR2000B是專為測量塑膠薄膜等非導電材料厚度所設計的膜厚計，獨家科技「非輻射」「非接觸式」測量，精準度高 (每 0.125inch 進行樣品測量），最多可測量達 0.2 inches /5 mm的材料厚度，其應用領域包含：

• 塑膠薄膜製造廠品管：可快速輕鬆地提取樣品，以確認其厚度和品質是否符合正確規格。
• 塑膠薄膜製程：SolveTech膜後測量儀結構堅固且防塵，可置於生產車間以協助塑膠薄膜製造。 包含疊加模具螺栓圖案、協助操作員調整模具、確認模具是否髒污等等。
• 塑膠薄膜買家／加工商進貨檢驗：收到一卷薄膜後，可快速簡便地從捲筒末端提取樣品，以確定薄膜品質是否符合標準，避免交易糾紛或商品瑕疵帶來的麻煩。
• 塑膠薄膜研究／測試實驗室：對塑膠擠出樣品進行詳細分析。
• 不織布或其他紙張均勻性檢測：進行輪廓分析，確保樣品品質符合標準。